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手机铝合金外壳激光焊接摘要:目前超薄手机已经成为主流,原来采用的不锈钢为主框架的方式逐步由铝材整板进行CNC加工所代替,这种由铝材所加工的主框架,体现了不易变形、重量轻,容易阳极处理等优点但由于

  目前超薄手机已经成为主流,原来采用的不锈钢为主框架的方式逐步由铝材整板进行CNC加工所代替,这种由铝材所加工的主框架,体现了不易变形、重量轻,容易阳极处理等优点但由于中板不易进行CNC加工,所以采用激光焊接对外框和中板进行激光焊接,解决了CNC无法加工的难题。

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